Пикосекундный УФ-лазерный станок

Станок оснащён высокоточной системой сканирования и рабочей платформой на линейном двигателе. При обработке зона термического воздействия составляет 10 мкм, а минимальный размер сфокусированного пятна достигает 10 мкм. Длина волны лазера — 355 нм с допуском ±5 нм, длительность импульса — менее 15 пс. Точность позиционирования линейного двигателя составляет ±3 мкм после компенсации интерферометром, повторяемость — ±1 мкм при скорости менее 500 мм/с. Рабочий ход платформы — 300 × 200 мм. Точность позиционирования камерой составляет ±5 мкм, размер метки — менее 2 мм. Система технического зрения с полноцветной камерой на 5 млн пикселей, зум-объективом и коаксиальным светодиодным источником автоматически позиционирует заготовку и корректирует угол поворота. Вакуумная фиксирующая плита удерживает заготовку без специальной оснастки. Программное управление автоматически контролирует процесс и в реальном времени отображает его состояние. Предусмотрено водяное охлаждение. Входное питание составляет 220 В переменного тока, 20 А, 50 Гц; допустимое колебание напряжения — менее 10%.

Наименование производителя

25W Picosecond UV Laser Cutting Machine for Metal Wood Rubber Crystal Stone Paper MDF Plastic FPC Board-3-Axis Water Cooling, Organic and Inorganic Material Uv Laser Cutting Machine Is Suitable for Marking and Drilling on Cover Film Silicon Wafers., Picosecond 10W UV Laser Cutting Machine for Metal Crystal Paper AI Support 3-Axis Configuration Water Cooling Multifunctional, Ceramic Arc Laser Cutting Machine Wafer Laser Slicing Machine Visual Positioning Cutting Water-Cooled Cypcut HIWIN Guide AI/PLT