Станок лазерной резки с ЧПУ для раскроя высекальных плит, фанеры, МДФ, бамбука, картонной бумаги и древесины

Name: Станок лазерной резки с ЧПУ для раскроя высекальных плит, фанеры, МДФ, бамбука, картонной бумаги и древесины
SKU: 410-282

Станок лазерной резки с ЧПУ предназначен для точного раскроя высекальных плит с толщиной реза 0–25 мм. Оборудование подходит для резки фанеры, МДФ, бамбука, картонной бумаги и древесины. В качестве обрабатываемых материалов также используются деревянная плита, акрил, углеродная плита и железная плита. Система водяного охлаждения и система защиты обеспечивают длительное использование оборудования. Станок применяют для операций высечки, изготовления упаковки и производства коробок. Тип лазера — углекислотный лазер.

Наименование производителя

CNC CO2 Laser Cutting Machine for Plywood MDF Bamboo Die Board Mold | Carton Paper Wood Router Cutter for Packaging & Box Making

Задать вопрос Искать на Baidu

Какую задачу решает станок лазерной резки с ЧПУ

Станок лазерной резки с ЧПУ используют для точного раскроя высекальных плит и резки фанеры, МДФ, бамбука, картонной бумаги и древесины при изготовлении упаковки и коробок.

Характеристики ПВЮ-75(9В)

Модель (по базе 91Т)ПВЮ-75(9В)

Материал поднимаемого грузавысекальная плита, деревянная плита, МДФ, акрил, углеродная плита, железная плита

Наличие ЧПУда

Толщина реза0–25 мм

Тип лазерауглекислотный лазер

Обрабатываемая продукциянеметаллические материалы

Станок лазерной резки с ЧПУ - гибкость поставки.

Нам известно, что каждый проект имеет свою специфику. Поэтому мы готовы рассмотреть адаптацию технических характеристик, типоразмеров и комплектации ПВЮ-75(9В) под ваши конкретные условия (силами исходного производителя либо нашего производства в России).

Информация проверена на актуальность: 11.09.26

Сведения о производителе и характеристиках актуальны.