Артикул: 446-745
Модель: БЯП-57(7С)
Секция: Дополнительная
Лазерный станок с ЧПУ
Лазерный станок оснащён водяным охлаждением. Глубина гравировки составляет 0–15 мм, скорость гравировки — 0–1000 мм/с. Станок работает с керамикой, кристаллом, стеклом, кожей, МДФ, бумагой и оргстеклом, а также с другими материалами. *
Задать вопрос Искать на Baidu
*) Описание оборудования дано в том виде, в котором его подготовил иностранный производитель. Техническая и эстетическая доработка текста уже в планах инженеров отдела 91Т. Скоро мы уточним терминологию и технические характеристики, проверим нюансы и доработаем текст так, чтобы описание БЯП-57(7С) было исчерпывающим, а назначение и возможности оборудования — понятными и доступными. Если ждать не хочется — напишите нам вопрос прямо сейчас.
Какую задачу решает лазерный станок
Лазерный станок применяют для гравировки и резки неметаллических материалов: древесины, акрила, камня, пластика, резины и фанеры.
Характеристики БЯП-57(7С)
Модель (по базе 91Т)БЯП-57(7С)
Материал поднимаемого грузаакрил, керамика, кристалл, стекло, кожа, МДФ, бумага, пластик, оргстекло, фанера, резина, камень, древесина, другое
Наличие ЧПУда
Режим охлажденияводяное охлаждение
Глубина гравировки0–15 мм
Скорость гравировки0–1000 мм/с
Тип лазералазер
Лазерный станок - гибкость поставки.
Мы осознаём, что у каждого проекта свои особенности. В связи с этим мы можем обсудить изменение технических характеристик, типоразмеров и комплектации БЯП-57(7С) под условия эксплуатации (на мощностях оригинального производителя или нашего завода в России).
Мы осознаём, что у каждого проекта свои особенности. В связи с этим мы можем обсудить изменение технических характеристик, типоразмеров и комплектации БЯП-57(7С) под условия эксплуатации (на мощностях оригинального производителя или нашего завода в России).
Дата актуализации информации: 23.09.26
Производитель и параметры оборудования проверены.
Люди, которые искали Лазерный станок, также смотрели:
+2 фотоМини-лазерный станок с CO₂-лазером для резки плёнки для мобильных телефонов и гравировки
Модель: ПГЭ-55(9Б)
Мини-лазерный станок предназначен для резки плёнки для мобильных телефонов и лазерной гравировки. В станке используется CO₂-лазер и предусмотрено водяное охлаждение. Оборудование оснащено ЧПУ, поддерживает глубину гравировки от 0 до 20 мм и скорость гравировки от 0 до 500 мм/с. Обрабатываемые матери
+3 фотоЛазерный станок для резки материалов
Модель: ЯДЭ-89(9Ж)
Лазерный станок для резки имеет варианты мощности 150, 180 и 300 Вт и систему водяного охлаждения. Он обрабатывает нержавеющую сталь толщиной 1–2 мм, углеродистую сталь толщиной 1–3 мм, акрил толщиной 20–30 мм, древесину толщиной 10–20 мм и МДФ толщиной 1–10 мм. Лазерная трубка формирует тонкий луч
+2 фотоНастольный лазерный гравировальный станок
Модель: ЮЖФ-59(5В)
Настольный станок оснащён лазером CO₂ и выполняет лазерную резку с точностью до 0,01 мм. Он также используется для гравировки: глубина гравировки составляет 1–5 мм, а скорость гравировки имеет диапазоны 1–800 мм/с и 1–500 мм/с. Рабочая область имеет размер 600 × 400 мм. Для охлаждения рабочей систем
+2 фотоВысокоточный лазерный гравировально-режущий станок
Модель: СТЯ-19(5П)
Лазерный гравировально-режущий станок оснащён числовым программным управлением и воздушным охлаждением. Доступны варианты мощности 60, 80, 100 и 130 Вт. Глубина гравировки составляет от 1 до 5 мм, а скорость гравировки находится в диапазоне от 0 до 60000 мм/мин. Оборудование объединяет гравировальну