Автоматическая лабораторная установка химико-механической полировки полупроводниковых пластин диаметром 304,8 мм

Установка оснащена двумя рабочими станциями с индивидуальным управлением. Полировальные элементы и корпус изготовлены из коррозионностойких материалов. Полировальная плита из нержавеющей стали имеет диаметр 300 мм и среднеквадратичную плоскостность менее 0,25 мкм на 645,16 мм². Биение плиты при вращении составляет менее 5 мкм. Автоматическая панель управления регулирует скорость вращения в диапазоне 1–240 об/мин, скорость перемещения коромысла и продолжительность полировки. Цветной сенсорный экран используется для настройки процесса, а контроллер обеспечивает регулировку давления и плоскостности. Высокоточное приспособление рассчитано на образцы диаметром до 100 мм и толщиной до 12 мм; максимальное вертикальное перемещение держателя составляет 12 мм. Диаметр держателя образца равен 105 мм, кондиционирующего кольца — 127,5 мм. В комплект входит цифровой микрометр с разрешением ±1 мкм. Автоматический дозатор вмещает до 3,8 л абразивной или полировальной суспензии с размером частиц менее 40 мкм; скорость его вращения составляет 8–20 об/мин. Питание установки: 208–240 В переменного тока, 50 Гц, 450 Вт. Габариты без дополнительных принадлежностей составляют 550 × 700 × 420 мм, а с дополнительными принадлежностями — 1000 × 700 × 870 мм. Масса нетто — 74 кг. Установка имеет сертификацию CE.

Наименование производителя

Laboratory 12" Automatic CMP Polishing System with Slurry Feeder for Semiconductor Wafer R&D