Лазерная установка для нанесения рисок на кремниевые пластины

Name: Лазерная установка для нанесения рисок на кремниевые пластины
SKU: 387-696

Лазерная установка выполняет высокоточное бесконтактное нанесение рисок и резку. Точность нанесения рисок составляет ±10 мкм, поэтому оборудование подходит для операций, где требуется точное формирование линии обработки. В установке используется волоконный лазер для эффективной и точной обработки материала. Скорость резки достигает 3000 мм/с, что позволяет выполнять операции в быстром рабочем темпе. Упрощённое управление облегчает эксплуатацию оборудования. Улучшенное управление сигналами повышает устойчивость рабочего процесса, а стабильность программного обеспечения поддерживает выполнение заданных операций. Оборудование сохраняет стабильную работу и рассчитано на потребности массового производства.

Наименование производителя

Solar Cell Silicon Wafer Laser Scribing Machine, Laser Cutting Equipment Silicon Wafer Process in Photovoltaic Panel Production

Задать вопрос Искать на Baidu

Какую задачу решает лазерная установка

Лазерная установка применяется для обработки кремниевых пластин и солнечных элементов при производстве фотоэлектрических панелей.

Обработка деталей

Характеристики ЛСЕ-54(9Г)

Модель (по базе 91Т)ЛСЕ-54(9Г)

Материал поднимаемого грузакремниевые солнечные элементы, пластины

Ключевые преимуществапростота эксплуатации

Тип лазераволоконный лазер

Лазерная установка - гибкость поставки.
Мы понимаем, что каждый проект уникален. Поэтому по запросу мы готовы рассмотреть настройку технических параметров, типоразмеров и комплектации ЛСЕ-54(9Г) под конкретные задачи (силами завода-изготовителя или нашего предприятия в России).

Дата последней проверки актуальности информации: 20.09.26

Производитель и технические характеристики подтверждены.