Артикул: 315-168 Модель: ЮСЖ-89-2С Секция: Дополнительная

Станция для ремонта микросхем с тремя температурными зонами и лазерным выравниванием

Станция для ремонта микросхем предназначена для стабильного оплавления припоя при ремонтных работах и демонтажа микросхем с материнских плат. Оборудование оснащено тремя температурными зонами с независимым управлением. Точность управления температурой составляет ±3 °C. Лазерное выравнивание предназначено для позиционирования при работе с микросхемами. Материал конструкции — металл. Максимальная потребляемая мощность составляет 4,8 кВт. *

*) Описание оборудования представлено в авторской редакции иностранного производителя. Наши инженеры уже включили техническую и эстетическую редактуру описания в рабочий план. Мы в ближайшее время уточним терминологию и характеристики, перепроверим технические детали и доработаем текст так, чтобы описание ЮСЖ-89-2С закрывало большинство вопросов, а назначение, возможности и задачи оборудования стали понятны каждому. Не хотите ждать? Задайте вопрос прямо сейчас.

Наименование производителяZM-R5860 BGA Rework Station, for Consistent Solder Reflow in Repair, High Accuracy Temperature Control (±3℃), ZM-R5860 BGA Rework Station Three Temperature Zones Independent Control Laser Red Dot Alignment for Motherboard Chip Desoldering
Задать вопрос Искать на Baidu

Какую задачу решает станция для ремонта микросхем

Станция для ремонта микросхем применяется для стабильного оплавления припоя и демонтажа микросхем с материнских плат с использованием трёх температурных зон, независимого управления и лазерного выравнивания.

Характеристики ЮСЖ-89-2С

Модель (по базе 91Т)ЮСЖ-89-2С
Тип станкастанция для ремонта
Материалметалл
Максимальная потребляемая мощность4,8 кВт
Номинальная грузоподъёмность.
Типстанция для ремонта
Станция для ремонта микросхем - гибкость поставки.

Мы понимаем, что каждый проект уникален. Поэтому по запросу возможна настройка технических параметров, типоразмеров и комплектации ЮСЖ-89-2С под конкретные задачи (силами завода-изготовителя или нашего предприятия в России).

Дата последней проверки актуальности информации: 29.08.26

Производитель и технические характеристики подтверждены.

Люди, которые искали Станция для ремонта микросхем, также смотрели:

Малогабаритный камнерезный станок для раскалывания полосового камня на кубические элементы+4 фото

Малогабаритный камнерезный станок для раскалывания полосового камня на кубические элементы

Модель: ШПЭ-19-9Т
Малогабаритный камнерезный станок предназначен для раскалывания полосового камня на кубические элементы. Максимальная толщина реза составляет 120 мм, мощность — 4,5 кВт, масса — 400 кг.
Станок открытого типа с одним рабочим столом и волоконным лазером для резки листового металла и труб+5 фото

Станок открытого типа с одним рабочим столом и волоконным лазером для резки листового металла и труб

Модель: ЖМЯ-25-5К
Станок открытого типа с одним рабочим столом предназначен для лазерной резки. Он оснащён волоконным лазером и системой ЧПУ. Область резки составляет 3000 × 1500 мм. Оборудование обрабатывает листовой металл и трубы, а также может работать с акрилом, стеклом, кожей, МДФ, бумагой, пластиком, плексигла
Передвижной гидравлический съёмник подшипников с тяговым усилием 100 т и ходом 393 мм+3 фото

Передвижной гидравлический съёмник подшипников с тяговым усилием 100 т и ходом 393 мм

Модель: КРУ-92-1Ю
Гидравлический съёмник подшипников предназначен для демонтажа и установки конических роликовых подшипников. Его тяговое усилие достигает 100 т, рабочее давление составляет 700 бар (70 МПа), а рабочий ход — 393 мм. Стальная конструкция окрашена в оранжевый и чёрный цвета и рассчитана на тяжёлые опера
Станок лазерной резки и гравировки с ЧПУ мощностью 80 Вт и водяным охлаждением+3 фото

Станок лазерной резки и гравировки с ЧПУ мощностью 80 Вт и водяным охлаждением

Модель: ДЛЯ-78-7Д
Станок выполняет лазерную резку и гравировку с управлением ЧПУ. Мощность составляет 80 Вт, для охлаждения применяется водяная система. В станке используется углекислотный лазер, толщина реза составляет 10 мм. Станок обрабатывает акрил, стекло, кожу, МДФ, бумагу, пластик, фанеру, древесину, кристалл,